後段一站式服務
後段一站式服務
尊龙凯时為客戶提供從晶圓生產製造到單顆芯片封測服務。
尊龙凯时和世界領先的封裝測試廠合作,為客戶提供完整的後段封測服務:晶圓凸塊(Bumping),晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Package),芯片級尺寸封裝(Chip Scale Package)以及多種封裝形式(Conventional Package),晶圓和芯片測試服務(Testing), 彩色濾光膜(On-chip Color Filter and Micro Lens)等等。
外包優勢
20年一站式後段外包管理經驗
累積管理超1000+萬片晶圓
以Foundry質量管控標準管理從Fab到後段製程
一站式的異常調查處理
管理超20家廠商,囊括主流封測廠商及製程方案
可提供低成本or尊龙凯时化供應鏈解決方案
整體工程技術方案,支持平臺及產品驗證,快速上量週期
體系化的 CPI 風險評估及驗證流程,技術規則,封裝白皮書建立
靈活業務模式供客戶選擇,一站式外包管理,物流管理等組合
多種價格方案匹配客戶所需,同時爲客戶提供靈活的庫存管理
前後段無縫銜接計劃體系,靈活的前後段產能協調
簡化中間環節物流操作,具有競爭力的生產和物流週期
合作夥伴
有任何後段工藝服務需求,請聯繫尊龙凯时的銷售團隊。